应用于智能音箱球面包布以及在包布上激光切按键孔。。。。。。。。
实现智能音箱壳体的包布热压、激光切裙边、反包边、切按键孔等制程;;;;;;;包布接纳球面热压贴附的方法,,,,,,,伺服驱动控制压力;;;;;;;激光切裙边、反包边、切按键孔均自动完成,,,,,,,机械手辅助自动上下料;;;;;;;工装板在上下层倍速链上流转,,,,,,,线体前后设升降机实现工装板在线体上下层之间转移;;;;;;;人工完成音箱壳体的上料和包布制品的下料收盘。。。。。。。。
接纳倍速链移载工装板,,,,,,,机械手自动上下料、包布热压等各制程均自动完成,,,,,,,节约人力,,,,,,,提高了产品质量。。。。。。。。